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導熱硅膠片

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低介電低比重導熱硅膠墊

類別:導熱硅膠片

簡介:LC300BN低比重低介電導熱硅膠墊是以氮化硼導熱粉為填料制成的低密度高導熱界面材料。LC300BN低介電低比重導熱硅膠墊重量只有傳統導熱硅膠墊重量的一半,適合輕量化應用。較低的介電常數、介質損耗能有效降低信號傳輸中的延遲時間,從而使信號接收和傳輸更順利的進行,它廣泛應用于網絡通信設備。表面天然微粘性和柔軟性能夠完全填充空氣間隙,完成熱源與散熱片間的熱傳遞,全面提升散熱性能。

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